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产教融合｜人才培养｜教育数字化
4月18日，重庆工商大学与中软国际教育科技集团产学研合作签约仪式暨“工业和信息化重点领域产业人才基地”建设研讨会在重庆工商大学召开。中软国际党委书记、执行董事、高级副总裁、中软国际教育科技集团董事长唐振明，重庆工商大学党委书记李志雄，重庆工商大学党委常委、副校长李敬，中软国际教育科技集团副总裁成焕、西南区域总经理文斌出席会议。
本次会议由重庆工商大学国内合作发展处处长刘代成主持。中软国际教育科技集团相关负责人，重庆工商大学校国内合作处、人工智能学院等二级单位负责人、教师参加会议。
会上，重庆工商大学党委常委、副校长李敬，中软国际教育科技集团副总裁成焕分别发表致辞。李敬从发展历史、专业特色、科研成果等方面介绍了学校情况，指出中软国际是行业领先的全球化软件与信息技术服务企业，双方合作潜力巨大。成焕介绍了集团发展历程，表示重庆工商大学财经特色鲜明，工科实力雄厚，双方合作发展前景广阔。
中软国际教育科技集团西南区域副总经理曾鹏做专题汇报，向与会嘉宾详细介绍集团业务板块、项目案例、与高校的合作模式等。重庆工商大学人工智能学院唐亮贵院长汇报产业人才基地建设进展，从学院概况、面临形势、发展基础、发展定位及思路等方面进行介绍。
随后，校企双方代表签订合作协议，并就如何开展合作进行交流讨论。
中软国际党委书记、执行董事、高级副总裁、中软国际教育科技集团董事长唐振明在讲话中指出，重庆工商大学是高水平财经类应用研究型大学，学校涵盖学科范围广泛，与集团产业协同性强、业务契合度，校企双方拥有巨大的合作潜力；希望双方抓住“新工科”“新商科”建设发展机遇，增强交流，务实合作，助力学校“双一流”建设和集团高质量发展。
重庆工商大学党委书记李志雄在总结讲话中指出，中软国际教育科技集团实力雄厚，发展迅速，在大数据、人工智能等方面具有技术优势，同时在政府、金融、制造、交通、教育等行业积累了丰富的IT案例与经验，与学校人才培养、科学研究等方面有着良好的合作基础，期待双方在大数据、人工智能等方面加强对接交流，开展务实合作，进而推进校企双方开展全方位、宽领域、深层次合作，实现双向赋能、互利共赢，携手谱写校企合作产教融合新篇章。
重庆工商大学始创于1952年，是一所具有经济学、管理学、文学、工学、法学、理学、艺术学等学科的高水平财经类应用研究型大学，是国家“中西部高校基础能力建设工程”高校、重庆市国际人文特色高校。近年来，学校先后荣获重庆市“先进基层党组织”“教育系统先进基层党组织”和重庆市“五一”劳动奖状等荣誉称号。
中软国际教育科技集团是国内领先的数字化人才培养解决方案与技术服务商，长期致力于以产业实践推动教育发展与科技创新。发展近二十年来，公司始终坚持以客户为中心，与院校、企业积极展开多层次、多元化的人才培养合作，在此过程中积累了丰富的产业资源与产教融合经验，并取得丰硕成果。
2022年4月，公司入选第一批工业和信息化重点领域产业人才基地联合建设机构名单。随后在工业和信息化部人才交流中心的指导下，公司积极发挥自身资源、技术等优势，全力推动产业人才基地的落地和建设，促进创新型、应用型、技术技能型产业人才的高水平培养。截至2022年底，共有49所高校经专家审批，成功入围工业和信息化部人才交流中心与中软国际教育联合建设的工业和信息化重点领域产业人才基地名单。
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